瞄准散热痛点:消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装
7 月 4 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(7 月 3 日)发布博文,报道称在 Exynos 2700 芯片上,三星为优化散热而调整封装策略, DRAM 内存和 SoC 芯片采用分离设计。 消息源称在 Exynos 2600 芯片方面,三星封装尺寸更小的 LPDDR5X 内存,并把该内存放在 SoC 芯片上。为了优化散热,三星在硅片顶部加入 HPB(Heat Pass Block,导热模块)散热方案。 由于 DRAM 内存和 SoC 芯片间距很近,Exynos 2600 芯片依然存在积热问题。对此消息称三星计划调整 Exynos 2700 芯片

